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XC61FN2012MR产品参数
型号:XC61FN2012MR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TOREX SEMICONDUCTOR LTD
包装说明:LSSOP, TO-236
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
其他特性:DETECT VOLTAGE: 2V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
长度:2.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:80 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TO-236
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.7/10 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.3 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.0042 mA
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):0.7 V
标称供电电压 (Vsup):1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+2V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.6 mm
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