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  • XC6SLX100-L1FG484C图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • XC6SLX100-L1FG484C
  • 数量60 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA-484 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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XC6SLX100-L1FGG676I产品参数
型号:XC6SLX100-L1FGG676I
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA676,26X26,40
针数:676
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.19
Is Samacsys:N
CLB-Max的组合延迟:0.46 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:7911
输入次数:480
逻辑单元数量:101261
输出次数:480
端子数量:676
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:7911 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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