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XC6SLX16-L1CSG324C产品参数
型号:XC6SLX16-L1CSG324C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA324,18X18,32
针数:324
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.26
CLB-Max的组合延迟:0.46 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1139
输入次数:232
逻辑单元数量:14579
输出次数:232
端子数量:324
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1139 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA324,18X18,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:15 mm
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