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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • XILINX代理旗下专业分销!原装正品!
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 数量26000 
  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 原装正品长期供货
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 数量126 
  • 厂家XILINX(赛灵思) 
  • 封装CSPBGA-324 
  • 批号23+ 
  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 批号2024+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家XILINX-赛灵思 
  • 封装324-BGA 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥254元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-LFBGA,CSPBGA 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量3785 
  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-LFBGA,CSPBGA 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 数量28620 
  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-LFBGA 
  • 批号24+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 数量45200 
  • 厂家XILINX(赛灵思) 
  • 封装 
  • 批号1年内 
  • 原厂渠道 正品保障 长期供应
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量72282 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装NA 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 数量8500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂封装 
  • 批号新年份 
  • 羿芯诚只做原装长期供,支持实单
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量1686 
  • 厂家Xilinx 
  • 封装324-CSPBGA(15x15) 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家N/A 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装N/A 
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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 0755-83002105 QQ:604502381
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
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  • 全新原装部分现货其他订货
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA-324 
  • 批号24+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:710元
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  • 171-4729-0036(微信同号) QQ:97877805

产品型号XC6SLX16-L1CSG324C的概述

芯片XC6SLX16-L1CSG324C概述 XC6SLX16-L1CSG324C是一款由赛灵思(Xilinx)公司生产的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其Spartan-6系列。该系列芯片以其高性价比和良好的功耗性能受到广泛欢迎,尤其适用于低成本、低功耗、高性能的应用场合。XC6SLX16-L1CSG324C被设计用于满足现代电子设备对灵活性、可编程性与集成度的需求,能够在通信、汽车、消费电子等多个领域找到应用。 芯片的详细参数 XC6SLX16-L1CSG324C的主要参数包括: - 逻辑单元:该芯片配备16,000个逻辑单元,能够处理多种复杂的逻辑运算。 - I/O引脚数量:XC6SLX16-L1CSG324C提供有24个I/O引脚,且支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,能够满足不同电压范围和信号要求的需求。 - 内存资源:芯片集成了多个块RAM...

产品型号XC6SLX16-N3FTG256C的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
XC6SLX16-L1CSG324C产品参数
型号:XC6SLX16-L1CSG324C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA324,18X18,32
针数:324
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.26
CLB-Max的组合延迟:0.46 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1139
输入次数:232
逻辑单元数量:14579
输出次数:232
端子数量:324
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1139 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA324,18X18,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:15 mm
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