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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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    XC6SLX25-N3FT256C相关文章

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XC6SLX25-N3FTG256C产品参数
型号:XC6SLX25-N3FTG256C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.72
最大时钟频率:806 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.26 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1879
输入次数:186
逻辑单元数量:24051
输出次数:186
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1879 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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