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  • XC6SLX4-2CG225C图
  • 八零友创集团

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  • XC6SLX4-2CG225C 现货库存
  • 数量685600 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
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配单直通车
XC6SLX4-2CPG196C产品参数
型号:XC6SLX4-2CPG196C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA196,14X14,20
针数:196
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.03
最大时钟频率:667 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.26 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
JESD-609代码:e8
长度:8 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:300
输入次数:100
逻辑单元数量:3840
输出次数:100
端子数量:196
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:300 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA196,14X14,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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