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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • XC6SLX75-N3FG484C图
  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 批号24+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 批号2024+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装NA 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号XC6SLX75-N3FG484C的概述

XC6SLX75-N3FG484C 芯片概述 XC6SLX75-N3FG484C 是由赛灵思(Xilinx)公司推出的一款低功耗、低成本的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其 Spartan-6 系列。该系列主要用于嵌入式系统和数字逻辑设计,适合广泛应用于通用计算、信号处理、自动化控制等领域。XC6SLX75-N3FG484C 芯片在设计时注重了功耗和性能的平衡,使其成为许多消费类电子、通信和工业应用的理想选择。 芯片详细参数 XC6SLX75-N3FG484C 具有以下主要技术参数: - 逻辑单元(LUTs):75,000 - DFFs(触发器):75,000 - I/O 引脚数量:仅支持 36 组 I/O 引脚 - 最大工作频率:可达 550 MHz - 支持的存储器:DDR3、SDRAM - 片上内存:有256 KB 的块 RAM(BRAM) - 多时钟域的支持:高达 32 ...

产品型号XC6SLX75T-2CS484I的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
XC6SLX75-N3FGG676C产品参数
型号:XC6SLX75-N3FGG676C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA, BGA676,26X26,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.75
最大时钟频率:806 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.26 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:5831
输入次数:408
逻辑单元数量:74637
输出次数:408
端子数量:676
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5831 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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