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  • XC6VLX75T-3FFG484I图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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XC6VLX75T-3FFG784C产品参数
型号:XC6VLX75T-3FFG784C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA, BGA784,28X28,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.29
最大时钟频率:1412 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.59 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B784
JESD-609代码:e1
长度:29 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:5820
输入次数:360
逻辑单元数量:74496
输出次数:360
端子数量:784
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:5820 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA784,28X28,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1,1.2/2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.86 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:29 mm
Base Number Matches:1
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