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  • XC6VSX315T-3FF1156I图
  • 深圳德田科技有限公司

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  • XC6VSX315T-3FF1156I
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • XC6VSX315T-3FF1156I
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XC6VSX315T-3FFG1156C产品参数
型号:XC6VSX315T-3FFG1156C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156
针数:1156
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
最大时钟频率:1412 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
输入次数:600
逻辑单元数量:314880
输出次数:600
端子数量:1156
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1,1.2/2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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