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  • XC73108TM-12WC84C图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • XC73108TM-12WC84C
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XC73144-10BG225C产品参数
型号:XC73144-10BG225C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-225
针数:225
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
其他特性:144 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 276 FLIP-FLOPS
最大时钟频率:62.5 MHz
系统内可编程:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B225
JESD-609代码:e0
JTAG BST:NO
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:12
I/O 线路数量:120
宏单元数:144
端子数量:225
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:12 DEDICATED INPUTS, 120 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA225,15X15
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3/5,5 V
可编程逻辑类型:OT PLD
传播延迟:22 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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