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型号: | XC7A75T-2FGG676I |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA676,26X26,40 |
针数: | 676 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 2.33 |
最大时钟频率: | 1286 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 1.05 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 27 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 5900 |
输入次数: | 300 |
逻辑单元数量: | 75520 |
输出次数: | 300 |
端子数量: | 676 |
组织: | 5900 CLBS |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA676,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.44 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.05 V |
最小供电电压: | 0.95 V |
标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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