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  • 深圳市广百利电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市拓森弘电子有限公司

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配单直通车
XC7K325T-2FBG900I产品参数
型号:XC7K325T-2FBG900I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA900,30X30,40
针数:900
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.55
最大时钟频率:1818 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B900
JESD-609代码:e1
长度:31 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:25475
输入次数:500
逻辑单元数量:326080
输出次数:500
端子数量:900
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:25475 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA900,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.54 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.03 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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