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型号: | XC7K325T-L2FBV900I |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.78 |
CLB-Max的组合延迟: | 0.61 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 31 mm |
可配置逻辑块数量: | 25475 |
端子数量: | 900 |
组织: | 25475 CLBS |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度: | 2.54 mm |
最大供电电压: | 0.97 V |
最小供电电压: | 0.93 V |
标称供电电压: | 0.95 V |
表面贴装: | YES |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 31 mm |
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