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  • 深圳德田科技有限公司

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XC7K355T-L2FFG901E产品参数
型号:XC7K355T-L2FFG901E
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-901
针数:901
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.78
其他特性:ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY
CLB-Max的组合延迟:0.91 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B901
JESD-609代码:e1
长度:31 mm
可配置逻辑块数量:27825
输入次数:300
逻辑单元数量:356160
输出次数:300
端子数量:901
组织:27825 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA900,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.35 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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