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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Xilinx Inc. 
  • 封装直营Xilinx 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 代理新到原装现货,特价处理,13006691066
  • QQ:2633815170QQ:124766973
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装FCBGA/1157 
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XC7V585T-2FFG1157I产品参数
型号:XC7V585T-2FFG1157I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
针数:1157
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.76
最大时钟频率:1818 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1157
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:45525
输入次数:600
逻辑单元数量:582720
输出次数:600
端子数量:1157
组织:45525 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.35 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.03 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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