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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市斌创电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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XC7V585T-L2FFG1761E产品参数
型号:XC7V585T-L2FFG1761E
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-1761
针数:1761
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
最大时钟频率:1818 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1761
JESD-609代码:e1
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:45525
输入次数:750
逻辑单元数量:582720
输出次数:750
端子数量:1761
组织:45525 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1760,42X42,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.03 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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