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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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产品型号XC7VX485T-2FF1761I的概述

XC7VX485T-2FF1761I芯片概述 XC7VX485T-2FF1761I是Xilinx公司针对高性能计算和高带宽应用而开发的一款FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Virtex-7系列。该芯片以其高密度、低功耗和灵活的可编程能力,广泛应用于通信、数据中心、图像处理以及航空航天等领域。X...
配单直通车
XC7VX485T-2FFG1157C产品参数
型号:XC7VX485T-2FFG1157C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
针数:1157
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
Is Samacsys:N
最大时钟频率:1818 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.61 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1157
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:37950
输入次数:600
逻辑单元数量:485760
输出次数:600
端子数量:1157
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:37950 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.35 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.03 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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