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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家赛灵思 
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  • 批号22+ 
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配单直通车
XC7VX550T-1FFG1158C产品参数
型号:XC7VX550T-1FFG1158C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-1158
针数:1158
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
最大时钟频率:1818 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.74 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1158
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:43300
输入次数:350
逻辑单元数量:554240
输出次数:350
端子数量:1158
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:43300 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.9,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.35 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.03 V
最小供电电压:0.97 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
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