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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
  • 封装225-LFBGA,CSPBGA 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量9500 
  • 厂家Xilinx(赛灵思) 
  • 封装225-LFBGA,CSPBGA 
  • 批号23+/24+ 
  • 绝对原装正品,可开13%专票,欢迎采购!!!
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
XC7Z010-1CLG225C产品参数
型号:XC7Z010-1CLG225C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.26
地址总线宽度:
边界扫描:YES
总线兼容性:CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
最大时钟频率:667 MHz
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B225
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:4
端子数量:225
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字数):131072
座面最大高度:1.5 mm
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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