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| 型号: | XC7Z045-2FFG676I |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | FBGA-676 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.D |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.22 |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB |
| 最大时钟频率： | 800 MHz |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| I/O 线路数量： | 4 |
| 端子数量： | 676 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| RAM（字数）： | 256000 |
| 座面最大高度： | 3.37 mm |
| 最大供电电压： | 1.05 V |
| 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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