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  • XC7Z045-3FBG676C图
  • 八零友创集团

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  • XC7Z045-3FBG676C 现货库存
  • 数量685600 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA/QFP 
  • 批号22+ 
  • ▉18664558455▉承诺★原装▉代理★品牌▉假一★罚十▉
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配单直通车
XC7Z100-2FFG900I产品参数
型号:XC7Z100-2FFG900I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA-900
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:2.21
地址总线宽度:
边界扫描:YES
总线兼容性:CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
最大时钟频率:800 MHz
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B900
JESD-609代码:e1
长度:31 mm
湿度敏感等级:4
I/O 线路数量:4
端子数量:900
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
RAM(字数):131072
座面最大高度:3.35 mm
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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