XC95216-20PQ160C芯片概述
XC95216-20PQ160C 是一款来自于赛灵思(Xilinx)公司的复杂可编程逻辑器件(CPLD),专为各类数字电路应用而设计。该芯片基于赛灵思的CoolRunner系列,具备高度的集成度和灵活性,使其在嵌入式系统、工业自动化、通信设备等多个领域得到了广泛应用。
该款芯片具有较低的功耗特性,并能够在高温环境下稳定工作。XC95216-20PQ160C 不仅在逻辑容量和速度上表现出色,也具备多种输入/输出功能,使其成为各类数字电路的理想选择。其独特的设计架构使得用户可通过专用的软件工具进行编程与配置,从而实现复杂信号的处理和控制。
详细参数
XC95216-20PQ160C 的主要技术参数如下:
- 逻辑单元(LUT):216 - 引脚数:160 - 最大工作频率:200 MHz - 输入/输出数量:多达 160 个 I/O 引脚 - 供电电压:3.3V - 功耗:典型工作功耗低于 1W - 环境温度范围:-40°C 至 +85°C - 编程技术:FPGA配置技术 - 封装类型:PQFP (Plastic Quad Flat Package) - 封装尺寸:20mm x 20mm
上述参数体现了 XC95216-20PQ160C 在逻辑性能和可编程性方面的优越性,使其适合复杂的数字逻辑设计。
厂家、包装、封装
XC95216-20PQ160C 的制造商是赛灵思(Xilinx),该公司是全球领先的可编程逻辑器件制造商,其产品广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等多个领域。在包装方面,XC95216-20PQ160C 采用 PQFP 封装类型,这种封装形式具有较好的散热性能和引脚连接性,适用于高密度电路板的设计。
包装信息 - 包装类型:盒装或散装 - 封装形式:PQFP - 数量:通常以单个或成批方式供应
引脚和电路图说明
XC95216-20PQ160C 的引脚布局设计具有良好的可访问性,使得各功能引脚便于连接。芯片的引脚分别承担不同的输入、输出或电源功能,以下是引脚的主要分类及其功能:
- I/O 引脚:负责数据信号的输入和输出,可支持多种逻辑电平。 - 电源引脚:包括 VCC 和 GND 引脚,提供芯片的供电。 - 配置引脚:用于选择编程模式和自检功能。 - 时钟引脚:用于提供系统时钟信号。
电路图的设计通常依据具体的应用需求而变化。在进行电路设计时,建议遵循芯片的 datasheet 中提供的引脚配置和连接建议,以避免信号干扰和功能失效。
使用案例
XC95216-20PQ160C 的灵活性使其可以应用于多种场景。以下是几个典型的使用案例:
1. 工业自动化:在自动化控制系统中,XC95216-20PQ160C 可用于逻辑控制、状态监测和信号处理。其低功耗设计使其能够在长时间运行中保持稳定。
2. 网络设备:网络交换机和路由器中常使用该芯片进行数据包的快速转发。芯片的高频性能确保数据传输的实时性和准确性。
3. 汽车电子:在汽车中的信息娱乐系统,XC95216-20PQ160C 可应用于音频处理和用户界面控制,为驾驶者提供更好的体验。
4. 消费电子:在音响设备中,该芯片可实现多通道音频处理,满足现代多媒体设备对音质的高要求。
5. 教育与研究:常用于高校和研究机构的实验室中,作为教学和项目开发的基础平台。
总结
XC95216-20PQ160C 以其高集成度、灵活性和稳定性等优点,在众多应用领域中均有着广泛的适用性。其设计适应快速发展的电子技术需求,是现代数字电路设计的重要组成部分。
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型号: | XC95216-20PQ160C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, QFP-160 |
针数: | 160 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.8 |
其他特性: | YES |
最大时钟频率: | 50 MHz |
系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G160 |
JESD-609代码: | e0 |
JTAG BST: | YES |
长度: | 28 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 133 |
宏单元数: | 216 |
端子数量: | 160 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O |
输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP |
封装等效代码: | QFP160,1.2SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3/5,5 V |
可编程逻辑类型: | FLASH PLD |
传播延迟: | 20 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.7 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 28 mm |
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