XC95288-20BG352I芯片概述
XC95288-20BG352I是由Xilinx公司生产的一款高性能、可编程逻辑器件,属于其CoolRunner-II系列。该系列的FPGA(现场可编程门阵列)芯片以其较低的功耗和高的集成度而著称,适用于各种数字电路设计的需求。XC95288-20BG352I旨在为广泛的应用场景提供灵活的解决方案,支持从消费电子到工业控制等领域。
作为一款复杂的可编程器件,XC95288-20BG352I不仅提供了丰富的逻辑单元,还集成了大量的输入输出端口和存储单元,能够满足现代数字电路设计对高速和高效能的要求。其内部架构采用了高效的逻辑元素配置,支持多种逻辑功能,使得设计者能够灵活地实现复杂的逻辑运算。
XC95288-20BG352I详细参数
XC95288-20BG352I的技术规格包含以下重要参数:
- 逻辑单元数量:288 - 最大时钟频率:200 MHz - I/O端口数量:20 - 功耗:静态功耗较低,动态功耗根据具体的设计而异。 - 工作电压:3.3V - 封装类型:BG352,这是一种高密度封装形式,适用于各种应用环境。 - 编程技术:采用闪存式编程,增强了数据存储的稳定性及可靠性。 - 工作环境:适用于工业级,能够在-40℃到85℃的温度范围内正常工作。
厂家、包装与封装信息
XC95288-20BG352I的制造商为Xilinx公司,这是一家全球领先的可编程逻辑设备制造厂商。Xilinx的产品遍及通信、汽车电子、消费电子等领域,因其高性能和高可靠性而受到广泛认可。
该芯片的封装类型为BG352,属于BGA(Ball Grid Array)封装,具有较高的引脚密度和较小的占板面积。BGA封装的优势在于其良好的热管理性能、信号完整性及可靠性,非常适合高性能应用。
关于包装,XC95288-20BG352I通常采用防静电包装方式,以确保在运输和存储过程中的安全。每个包装单位都带有相关的资料以指导使用者进行正确的操作和安装。
引脚与电路图说明
XC95288-20BG352I的引脚分布设计遵循了BGA封装的标准配置。该芯片的引脚数量为352个,这些引脚中包含多种功能,如供电引脚、地引脚、输入输出端口、时钟引脚等。
引脚的功能划分主要可以分为以下几类:
1. 电源引脚:负责为整个芯片提供操作电压,确保其正常工作。 2. 地引脚:用于连接地线,形成电路中的返回路径。 3. 输入引脚:用于接收外部信号,为逻辑电路提供输入数据。 4. 输出引脚:可对外输出计算结果或中间信号,将逻辑运算的结果反馈到外部电路。
具体的电路图说明对于理解XC95288-20BG352I的工作原理和引脚功能是至关重要的。电路图中注明了每一条连接的功能及其相应的引脚标号,确保设计者能够清晰了解如何在其项目中有效地使用该芯片。
使用案例
XC95288-20BG352I的灵活性使其能够应用于多种场景,以下是几个典型的使用案例:
1. 数字信号处理:在消费类电子产品中,XC95288-20BG352I可以用作高速数字信号处理器,通过其内部的逻辑单元构建滤波器和调制解调器。
2. 工业自动化控制系统:在工业控制领域,该芯片可用于实施复杂的控制算法,实时处理各种传感器信号,通过其丰富的I/O端口连接多个外部设备,实现对生产线的高效监测和控制。
3. 通信设备:在通信设备中,XC95288-20BG352I可以作为数据包处理单元,负责高速数据流的处理与交换,支持多种通信协议。
4. 汽车电子:在汽车电子系统中,该FPGA芯片可用于实现车载信息系统,处理来自车辆各系统的传感器信号,并进行相应的智能决策。
5. 医疗仪器:在医疗设备中,XC95288-20BG352I可用于监测和处理生物信号,为医疗诊断及监测提供准确的数据支持。
通过这些使用案例,可以看出XC95288-20BG352I在各种复杂应用中的重要作用,其高性能和低功耗的特性使其成为业内设计者的热门选择。随着电子产品日益复杂,对可编程逻辑器件的需求愈发增长,XC95288-20BG352I无疑在未来的设计中将继续发挥关键作用。
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型号: | XC95288-20BG352I |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA-352 |
针数: | 352 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.62 |
其他特性: | YES |
最大时钟频率: | 50 MHz |
系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码: | e0 |
JTAG BST: | YES |
长度: | 35 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 192 |
宏单元数: | 288 |
端子数量: | 352 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O |
输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA352,26X26,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3/5,5 V |
可编程逻辑类型: | FLASH PLD |
传播延迟: | 20 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.7 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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