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型号: | XCCACEM32BG388I |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA388,26X26,50 |
针数: | 388 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.86 |
数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B388 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 35 mm |
内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 388 |
字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA388,26X26,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.87 mm |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.24 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.89 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.71 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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