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XCF01SVOG20C产品参数
型号:XCF01SVOG20C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:1.24
Is Samacsys:N
其他特性:IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
数据保留时间-最小值:20
耐久性:20000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5024 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:20
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.19 mm
最大待机电流:0.001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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