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  • 八零友创集团

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 封装原厂标准封装 
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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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配单直通车
XCF02SVO20C0936产品参数
型号:XCF02SVO20C0936
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.1
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.39
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:6.5024 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:20
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.19 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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