芯片XCF02SVOG20C的概述
XCF02SVOG20C是由Xilinx公司推出的一款专用配置器(configuration device),主要用于FPGA(现场可编程门阵列)的配置和数据存储。它在嵌入式系统设计中的应用非常广泛,尤其是在需要快速编程和灵活配置的场合。其核心优势在于提供了高速、可靠的存储解决方案,适用于各种Xilinx FPGA和CPLD(复杂可编程逻辑器件)的编程。
该芯片的封装采用了20引脚的TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)形式,使其在尺寸上具有较大的灵活性。该封装形式能够有效节省电路板空间,同时也为信号处理提供了良好的性能。XCF02SVOG20C还支持多种接口,可以轻松地与各种微控制器或处理器配合使用,增强了它在多种应用场景下的适应能力。
芯片XCF02SVOG20C的详细参数
XCF02SVOG20C的参数如下:
- 类型:专用配置器 - 密度:2 Mbit - 接口:JTAG、Parallel Slave SelectMap - 工作电压:3.3V±10% - 最大工作频率:100 MHz - 工作温度范围:-40°C至+85°C - 存储器类型:Flash - 封装类型:TSSOP-20 - 引脚数:20 - 数据接口:8-bit/16-bit可选 - 配置时间:大约为100 μs
在功能上,XCF02SVOG20C能够为Xilinx的FPGA和CPLD提供灵活的配置和重新编程的能力。其内部存储器可以在FPGA启动时通过串行或并行的方式加载数据。此外,该芯片还支持多种编程模式,为用户提供更大的灵活性。
芯片XCF02SVOG20C的厂家、包装和封装
XCF02SVOG20C的生产厂家为Xilinx,作为业界知名的FPGA制造商,Xilinx致力于提供顶尖的可编程逻辑解决方案。该芯片的包装采用了20引脚的TSSOP封装,这种封装形式能够有效满足高密度PCB设计的需求,同时便于散热和信号处理。
具体的封装维度如下: - 封装尺寸:5 mm × 6 mm - 引脚间距:0.65 mm - 封装高度:1.1 mm
在电气特性方面,XCF02SVOG20C管理着核心电压与接口信号,以确保在系统设计中具备稳定的电源和信号完整性。
芯片XCF02SVOG20C的引脚和电路图说明
XCF02SVOG20C的引脚排布和功能如下:
- 引脚名称与编号: - 引脚1:VCC (供电) - 引脚2:GND (接地) - 引脚3:TDI (测试数据输入) - 引脚4:TDO (测试数据输出) - 引脚5:TCK (测试时钟) - 引脚6:TMS (测试模式选择) - 引脚7:nCS (片选信号) - 引脚8:D0 (数据位) - 引脚9:D1 (数据位) - 引脚10:D2 (数据位) - 引脚11:D3 (数据位) - 引脚12:D4 (数据位) - 引脚13:D5 (数据位) - 引脚14:D6 (数据位) - 引脚15:D7 (数据位) - 引脚16-20:保留
该引脚配置确保了高效的数据传输和控制信号的切换。电路图的设计可以围绕这些引脚来布局,尤其要注意VCC与GND的链接,以确保稳定的电源供应,避免引起系统的可靠性问题。
芯片XCF02SVOG20C的使用案例
XCF02SVOG20C被广泛应用于多种嵌入式系统。这些应用场景包括:
1. 边缘计算:在智能边缘设备中,XCF02SVOG20C可以存储FPGA的配置文件,确保设备可以在启动时快速加载所需的配置以处理实时数据。
2. 图像处理设备:在视频监控和其他图像处理场景中,通过XCF02SVOG20C的高速读写能力,系统能够快速加载图像处理算法的配置文件,提升处理速度。
3. 通信系统:在5G或其他无线通信网络中,XCF02SVOG20C提供了可靠的配置方案,使得系统在不断更新和迭代中保持高效运作,能够快速适应网络的变更。
4. 自动化设备:在工业自动化系统中,利用XCF02SVOG20C来编程和配置控制器,可以提高系统的灵活性,并可实现实时监控和故障排查。
5. 机器人技术:在机器人控制系统中,XCF02SVOG20C可以用于存储不同的运动算法和任务配置,使得机器人在执行多种任务时能够迅速调整其配置以应对不同的环境和挑战。
以上应用展示了XCF02SVOG20C在现代电子设计中的重要性。通过理解该芯片的特性和参数,用户能够更加有效地在各种项目中集成这一器件,实现高效、灵活的设计方案。
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型号: | XCF02SVOG20C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.22 |
其他特性: | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 6.5024 mm |
内存密度: | 2097152 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 1 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 20 |
字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX1 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP20,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.8/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.19 mm |
最大待机电流: | 0.001 A |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 4.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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