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XCF04SVOG20C产品参数
型号:XCF04SVOG20C
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.22
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/240871.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=240871
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=240871
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=240871
Samacsys PartID:240871
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/XCF04SVOG20C.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XCF04SVOG20C.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:TSSOP (VO20/VOG20)
Samacsys Released Date:2016-03-09 06:32:30
Is Samacsys:N
其他特性:IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
最大时钟频率 (fCLK):33 MHz
数据保留时间-最小值:20
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5024 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:20
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.19 mm
最大待机电流:0.001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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