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XILINX XCF04SVOG20C
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS
Platform Flash在系统可编程配置PROM
存储内存集成电路光电二极管PC可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟
XILINX XCF04SVOG20C
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XILINX XCF04SVOG20C0936 Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PDSO20, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-20
光电二极管内存集成电路
更多XCF04SVOG20C资料...

XCF04SVOG20C详细参数

是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
XILINX INC
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
Factory Lead Time
12 weeks
风险等级
1.22
Samacsys Confidence
3
Samacsys Status
Released
2D Presentation
Schematic Symbol
PCB Footprint
3D View
Samacsys PartID
240871
Samacsys Image
Samacsys Thumbnail Image
Samacsys Pin Count
20
Samacsys Part Category
Integrated Circuit
Samacsys Package Category
Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name
TSSOP (VO20/VOG20)
Samacsys Released Date
2016-03-09 06:32:30
Is Samacsys
N
其他特性
IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
最大时钟频率 (fCLK)
33 MHz
数据保留时间-最小值
20
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e3
长度
6.5024 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
CONFIGURATION MEMORY
内存宽度
1
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
20
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
4MX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.8/3.3,3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.19 mm
最大待机电流
0.001 A
子类别
Flash Memories
最大压摆率
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
类型
NOR TYPE
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
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