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XCF16PFSG48C产品参数
型号:XCF16PFSG48C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD-FREE, PLASTIC, TFBGA-48
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.49
Is Samacsys:N
其他特性:IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
数据保留时间-最小值:20
耐久性:20000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e2
长度:9 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:48
字数:16777216 words
字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/3.3,1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
类型:NOR TYPE
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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