芯片XCF16PFSG48C的概述
芯片XCF16PFSG48C是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一种配置器,属于其Configurable Logic Device (CLD)系列的范围。它通常用于FPGA(现场可编程门阵列)的配置,起到存储和加载FPGA设计配置的关键作用。XCF系列芯片特别设计用于高速、高可靠性的应用场景,能够满足现代电子产品对灵活性的要求。通过使用该芯片,工程师可以在FPGA上实现复杂的逻辑功能,而无需硬件编程,同时便于后期的升级和修改。
芯片XCF16PFSG48C的详细参数
- 存储容量: XCF16PFSG48C提供最大16 Mbit的存储容量,这使其足够用于存储复杂的FPGA配置数据。 - 接口类型: 该芯片支持多种接口类型,包括JTAG和SPI(串行外设接口),便于与其他电子组件进行通信。 - 工作电压: 典型的工作电压为3.3V,确保适用广泛的电源需求。 - 工作温度范围: XCF16PFSG48C支持广泛的工作温度范围,通常为-40°C至+100°C,适合于工业及严苛环境下的应用。 - 封装形式: 芯片封装为48引脚的LQFP(低轮廓四方扁平封装),极大地减少了PCB(印刷电路板)上的占用面积。
芯片XCF16PFSG48C的厂家、包装、封装
XCF16PFSG48C是赛灵思公司的一款产品,该公司成立于1984年,致力于FPGA及可编程逻辑解决方案的开发。赛灵思在FPGA技术中享有盛誉,XCF系列是其高性能系列之一,致力于提供高密度和支持多种接口类型的配置器。
在包装方面,XCF16PFSG48C采用LQFP封装,该封装具有良好的散热性能,封装尺寸小,使其适用于小型化的电子设备。LQFP封装的引脚间距为0.5 mm,便于在高密度电路板上进行布线。
芯片XCF16PFSG48C的引脚和电路图说明
XCF16PFSG48C芯片共有48个引脚,每个引脚的功能有所不同,具体如下:
- 电源引脚: 包含Vcc(电源正极)和GND(电源接地),确保芯片正常工作所需的电源。 - 配置接口引脚: 包括TDI(测试数据输入)、TDO(测试数据输出)、TCK(测试时钟)和TMS(测试模式选择),用于JTAG接口的配置。 - 数据输入引脚: 数据输入端口通常用于接收FPGA配置的数据流。 - 控制引脚: 包括一些控制信号引脚,用于控制芯片的操作模式。
电路图方面,设计师在进行电路设计时需要考虑连接方式,通常会将CS(片选)、MISO(主设备输入/从设备输出)、MOSI(主设备输出/从设备输入)等引脚与微控制器或FPGA进行连接。设计师需参照技术手册进行连接,以确保功能的正常实现。
芯片XCF16PFSG48C的使用案例
XCF16PFSG48C可广泛应用于多个领域,包括但不限于通信、汽车电子、工业自动化及消费电子等。在这些领域中,XCF16PFSG48C的使用案例如下:
1. 通信设备: 在某些通信基站中,XCF16PFSG48C用于加载和更新FPGA配置,实现数据加密与解密、信号处理等功能。这使得设备在面对技术升级时更加灵活,通过简单的配置更新便可实现性能提升。
2. 汽车电子: 现代汽车中越来越多地使用FPGA进行复杂的电子控制。XCF16PFSG48C芯片可以用于配置车辆中的FPGA,以实现实时数据处理、车载信息娱乐系统、自动驾驶等功能。由于其高可靠性,该芯片非常适合于汽车环境下的使用。
3. 工业自动化: 在工业控制系统中,FPGA广泛应用于传感器数据采集及控制。XCF16PFSG48C可以方便地存储和更新控制逻辑,从而满足生产线实时控制的需求。此外,由于其宽温范围,XCF16PFSG48C适合在恶劣条件下应用。
4. 消费电子: 随着智能家电的普及,FPGA在智能设备中的应用越来越多。XCF16PFSG48C能够提供快速的配置和更新,更换进行技术升级时的灵活性,确保消费电子产品保持竞争力。
这些使用案例展示了XCF16PFSG48C在多种环境中的重要性。其高性能、灵活性、可靠性等优点使其在当今科技领域中占据重要位置。通过合理利用这一芯片,设计师能够快速响应市场需求,提升产品的市场竞争力和技术水平。
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型号: | XCF16PFSG48C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LEAD-FREE, PLASTIC, TFBGA-48 |
针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 1.49 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e2 |
长度: | 9 mm |
内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 1 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 |
字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16MX1 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,32 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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