芯片XCF16PVOG48C概述
XCF16PVOG48C是由赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高性能FLASH存储器,主要应用于FPGA(现场可编程逻辑门阵列)等数字电路的配置和数据存储。这款芯片围绕高速度和高可靠性设计,其主要功能是为FPGA提供配置数据,尤其是在需要高密度和快速响应的应用场景下,表现出优秀的性能指标。结合赛灵思公司的其他产品,XCF16PVOG48C已经成为很多高端数字系统设计中的关键组件,为众多技术应用提供了不可或缺的支持。
详细参数
XCF16PVOG48C的参数如下: - 容量:16 Mb (兆位) - 逻辑单元数量:支持较大逻辑单元的配置 - 访问时间:最高可达100 MHz - 输入电压范围:3.3V - 引脚数量:48个 - 数据接口:采用高速度的SPI接口,支持双向数据传输 - 工作温度范围:-40°C 至 +100°C - 存储技术:采用TRI-STATE FLASH存储技术 - 封装类型:VFBGA(球形网格阵列)
厂家、包装与封装
XCF16PVOG48C的制造商为赛灵思(Xilinx),该公司在可编程逻辑器件领域处于领先地位。芯片的包装为48球VFBGA封装,这种封装方式能够有效减少PCB占用面积,适合空间受限的应用。此外,VFBGA提供了良好的散热能力和电气性能,使得XCF16PVOG48C在高频下仍能保持稳定。
在市场上,XCF16PVOG48C通常以批量或单个芯片的形式供货,供货渠道包括代理商、电子元器件分销商以及赛灵思官方渠道。每个单元通常配有必要的文档,包括数据手册、规格说明书和应用指南,以方便设计者进行二次开发。
引脚配置与电路图说明
对于XCF16PVOG48C,芯片的引脚配置具有重要的设计意义。其引脚分布一般分为以下几类:
- 电源引脚:包括VCC和GND,通常有多个引脚以保证电源供应的稳定性。 - 数据引脚:主要用于SPI接口的数据读取和写入,这些引脚在高速数据传输过程中扮演核心角色。 - 控制引脚:包括用于芯片使能、写使能和读取控制等信号的引脚,这些信号直接影响芯片的工作状态。
电路图一般通过具体应用中所需的接线实现,设计者在使用XCF16PVOG48C时,需考虑整体电路的工作环境与干扰因素,以确保信号的稳定传递。
使用案例
在实际应用中,XCF16PVOG48C常常作为FPGA的外部配置存储器使用。例如在通信系统中,设计者可以使用FPGA处理高速的数据流,而XCF16PVOG48C则存储FPGA的配置文件和算法。通过SPI接口,FPGA在上电或重置时可以迅速读取存储在XCF16PVOG48C中的配置数据,从而初始化工作状态。
在电子消费产品中,比如数字摄像机,XCF16PVOG48C能够高效地存储图像处理算法,允许设备在快速拍摄过程中保持高效的数据处理能力。此外,在工业自动化设备中,借助XCF16PVOG48C的可靠性和高速度,系统可以在严格的实时要求下执行复杂的控制任务。
此外,由于其工作的宽温范围,使得XCF16PVOG48C适用于对环境有较高要求的应用,如汽车电子、航空航天等领域。例如,在一款汽车自适应巡航系统中,FPGA的配置文件存放在XCF16PVOG48C中,确保系统在各种驾驶条件下都能稳定地运行,保证自动控制的安全性和准确性。
在硬件平台的设计中,XCF16PVOG48C为FPGA设计提供了灵活的存储解决方案,同时保障了高速的数据交互和配置要求,为未来的复杂设计奠定了基础。随着技术的进步,XCF16PVOG48C的应用场景将不断扩展,涵盖更多新的领域,实现更多的创新设计和解决方案。
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型号: | XCF16PVOG48C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | LEAD-FREE, PLASTIC, TSOP-48 |
针数: | 48 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 1.62 |
其他特性: | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
数据保留时间-最小值: | 20 |
耐久性: | 20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 18.45 mm |
内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度: | 1 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 |
字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16MX1 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP48,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
类型: | NOR TYPE |
宽度: | 12 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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