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| 型号: | XCKU035-1FBVA676C |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 包装说明： | BGA, BGA676,26X26,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.D |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 2.33 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/646089.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=646089 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=646089 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=646089 |
| Samacsys PartID： | 646089 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/XCKU035-1FBVA676C.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/XCKU035-1FBVA676C.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 676 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | FBVA676 |
| Samacsys Released Date： | 2019-11-08 15:42:17 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 27 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 1700 |
| 输入次数： | 312 |
| 逻辑单元数量： | 444343 |
| 输出次数： | 312 |
| 端子数量： | 676 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 1700 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA676,26X26,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 包装方法： | TRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 0.95 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.71 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 0.979 V |
| 最小供电电压： | 0.922 V |
| 标称供电电压： | 0.95 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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