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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市广百利电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,只做原装
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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XCKU035-2FBVA676E产品参数
型号:XCKU035-2FBVA676E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA-676
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.79
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
可配置逻辑块数量:25391
输入次数:520
逻辑单元数量:444343
输出次数:520
端子数量:676
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:
组织:25391 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.95 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.71 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.979 V
最小供电电压:0.922 V
标称供电电压:0.95 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
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