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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市意好科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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XCKU085-2FLVF1924E产品参数
型号:XCKU085-2FLVF1924E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA-1924
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B1924
长度:45 mm
可配置逻辑块数量:4100
输入次数:624
逻辑单元数量:1088325
输出次数:624
端子数量:1924
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:
组织:4100 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1924,44X44,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
包装方法:TRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.95 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.13 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.979 V
最小供电电压:0.922 V
标称供电电压:0.95 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:45 mm
Base Number Matches:1
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