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  • XCKU095-1FFVB1760I图
  • 八零友创集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • XCKU095-1FFVB1760I
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  • 封装BGA1760 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • XCKU095-1FFVB1760I4502
  • 数量30000 
  • 厂家XILINX(赛灵思) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • XCKU095-1FFVB1760I
  • 数量85000 
  • 厂家xilinx 
  • 封装1760-FCBGA 
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XCKU095-1FFVB2104C产品参数
型号:XCKU095-1FFVB2104C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA, BGA2104,46X46,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.37
JESD-30 代码:S-PBGA-B2104
长度:47.5 mm
可配置逻辑块数量:67200
输入次数:702
逻辑单元数量:1176000
输出次数:702
端子数量:2104
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:67200 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA2104,46X46,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:0.95 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.86 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.979 V
最小供电电压:0.922 V
标称供电电压:0.95 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:47.5 mm
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