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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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XCKU100-1FLVF1924C产品参数
型号:XCKU100-1FLVF1924C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
JESD-30 代码:S-PBGA-B1924
JESD-609代码:e1
长度:45 mm
可配置逻辑块数量:4200
端子数量:1924
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:4200 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:4.13 mm
最大供电电压:0.979 V
最小供电电压:0.922 V
标称供电电压:0.95 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:45 mm
Base Number Matches:1
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