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  • XCR3064XL-6VQG44I图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • XCR3064XL-6VQG44I
  • 数量15000 
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  • XCR3064XL-6VQG44I图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • XCR3064XL-6VQG44I
  • 数量19657 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
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配单直通车
XCR3064XL-6VQG44I产品参数
型号:XCR3064XL-6VQG44I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP,
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15
最大时钟频率:167 MHz
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:32
端子数量:44
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
可编程逻辑类型:EE PLD
传播延迟:6 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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