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| 型号: | XCR3256XL-10FTG256C |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 5.11 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | YES |
| 最大时钟频率： | 105 MHz |
| 系统内可编程： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e1 |
| JTAG BST： | YES |
| 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 专用输入次数： | |
| I/O 线路数量： | 164 |
| 宏单元数： | 256 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O |
| 输出函数： | MACROCELL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V |
| 可编程逻辑类型： | EE PLD |
| 传播延迟： | 10 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.55 mm |
| 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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