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  • XCR3256XL-CS208图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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XCR3320-10BG256C产品参数
型号:XCR3320-10BG256C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
其他特性:YES
最大时钟频率:87 MHz
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
JTAG BST:YES
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:12
I/O 线路数量:3
宏单元数:320
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:12 DEDICATED INPUTS, 3 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
可编程逻辑类型:LOADABLE PLD
传播延迟:10 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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