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  • 万三科技(深圳)有限公司

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XCR3512XL-10FTG256I产品参数
型号:XCR3512XL-10FTG256I
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA256,16X16,40
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.18
其他特性:YES
最大时钟频率:97 MHz
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
JTAG BST:YES
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
专用输入次数:
I/O 线路数量:212
宏单元数:512
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
可编程逻辑类型:EE PLD
传播延迟:10 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.55 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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