芯片XCS10-3TQ144C的概述
XCS10-3TQ144C是一款由赛灵思(Xilinx)公司推出的高性能FPGA(现场可编程门阵列)器件,广泛应用于数字信号处理、图像处理、通信设备以及其他需要高并行处理能力的领域。作为Xilinx的Spartan系列产品的一部分,XCS10-3TQ144C兼具高性价比和灵活性,适合各种中低端应用场景。
该芯片在功能上具有高度的可编程性,通过用户自定义的逻辑电路,可以实现各种数字电路功能。这为工程师们提供了极大的便利,使得其能够快速迭代设计,缩短产品开发周期。此外,XCS10-3TQ144C还支持丰富的I/O接口,方便与外部设备进行数据交互。
芯片XCS10-3TQ144C的详细参数
1. 逻辑单元(Logic Cells):XCS10-3TQ144C具有10,000个逻辑单元,这使得其能够实现复杂的逻辑运算。 2. 查找表(LUT):每个逻辑单元中包含4个输入的查找表,从而实现更高的逻辑实现效率。 3. 寄存器:该器件配备多达10,000个触发器,用于数据存储和状态保持。 4. I/O 引脚:芯片封装为TQ144,具有144个引脚,且支持多种信号标准,包括TTL、LVCMOS和LVDS等。 5. 时钟管理:内置分频器和时钟缓冲器,以支持各种时钟频率。 6. 存储:最大支持480 Kbit的片内RAM,便于快速数据存取。 7. 功耗:典型工作条件下的功耗为1W,具有较低的功耗特性,适合于移动设备及其他对功耗敏感的应用。
芯片XCS10-3TQ144C的厂家、包装、封装
XCS10-3TQ144C是由赛灵思(Xilinx)公司生产的,属于Spartan系列的FPGA器件。这一系列芯片特别针对价格敏感型市场而设计,提供了良好的性能和低的成本。
该芯片采用TQ144封装,封装尺寸为20mm x 20mm,具有144个引脚。这种封装形式使得XCS10-3TQ144C能够与多数PCB设计相兼容,便于多种应用场景的集成。此外,Xilinx提供了多种包装选项,包括裸芯片和带引脚的封装,以满足不同用户的需求。
芯片XCS10-3TQ144C的引脚和电路图说明
XCS10-3TQ144C的引脚分布是设计中极其重要的组成部分。它的144个引脚可以分为电源引脚、接地引脚、输入输出引脚等几类。以下是常见引脚功能的简要说明:
- 电源引脚(VCC):负责为芯片提供电源,通常有多个引脚连接,以减少电流负载。 - 接地引脚(GND):保护电路稳定,降低噪声干扰。 - I/O引脚:用于与外部设备连接,负责数据的输入输出。根据不同应用,I/O引脚可以配置为多种电压标准,适应不同逻辑电平的信号。 - 时钟引脚:为电路提供时钟信号,支持各种频率和时钟管理功能。 电路图的设计通常需要使用Xilinx提供的设计工具,如Vivado或ISE设计套件,这些工具内置了XCS10-3TQ144C的标准模型,用户可以直接进行设计。
芯片XCS10-3TQ144C的使用案例
XCS10-3TQ144C的应用范围广泛,具体实例包括:
1. 数字信号处理:在音频以及视频处理系统中,该芯片能够进行实时数据采集、处理及输出,通过并行处理能力提高数据流的处理速度。 2. 通信设备:在无线通信和网络设备中,XCS10-3TQ144C可以用于实现复杂的调制解调算法,提供高效率的数据传输方案。例如,多个XCS10-3TQ144C可以协作工作,处理多路信号流。 3. 工业控制:在自动化控制系统中,该FPGA可用于信号采集、逻辑控制和输出,适应性强,能够快速响应不同的传感器输入。 4. 图像处理:该芯片能够进行高清视频的实时处理,通过图像帧的快速处理,为视觉应用提供支持,如安防监控及机器视觉等领域。 5. 原型开发:研发人员可以借助XCS10-3TQ144C进行快速原型设计,有效缩短产品开发周期。
这些案例只是XCS10-3TQ144C在不同应用领域中的一些示例,该FPGA器件的灵活性和高性能使其能够适应更广泛的技术需求和市场趋势。
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型号: | XCS10-3TQ144C |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES 10000 |
最大时钟频率: | 125 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 1.6 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 196 |
等效关口数量: | 3000 |
输入次数: | 112 |
逻辑单元数量: | 196 |
输出次数: | 112 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 196 CLBS, 3000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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