芯片XCS10XL-4TQ144C的概述
XCS10XL-4TQ144C是一款由Xilinx公司制造的可编程逻辑器件,归属于其Spartan-XL系列。它采用了先进的FPGA(现场可编程门阵列)技术,广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理和其他各种需要硬件加速的场合。凭借其适中的性能和资源,XCS10XL-4TQ144C为设计工程师提供了极大的灵活性,以适应多种复杂的电路设计需求。
芯片的架构
XCS10XL-4TQ144C基于Xilinx Spartan-XL架构,具有较低的功耗和相对较高的性价比。其核心结构包括多个逻辑单元、存储块、DSP(数字信号处理器)模块和可编程 interconnects。该芯片通过硬件描述语言(HDL),例如VHDL或Verilog,进行编程,以实现特定的逻辑功能。此外,该系列FPGA支持丰富的I/O选项,使其能够与多种外部设备兼容。
芯片XCS10XL-4TQ144C的详细参数
- 逻辑单元:10,000个逻辑块 - 逻辑块数量:大约10,000个 - 查找表(LUTs):每个逻辑块2个4-LUTs - 存储器:提供若干内置块RAM,通常容量为1K×16位 - I/O 引脚:144个引脚,可配置为多种I/O模式 - 典型时钟频率:高达100MHz - 工作电压:3.3V - 功耗:静态功耗较低,动态功耗依赖于具体设计 - 工作温度范围:-40°C至+125°C(工业级)
芯片XCS10XL-4TQ144C的厂家、包装、封装
XCS10XL-4TQ144C的制造商为Xilinx,这是一个在FPGA设计领域享有盛誉的公司。该芯片的包装形式为TQFP(Thin Quad Flat Package),这种封装方式有助于减小体积并提高散热能力。总体尺寸为20mm × 20mm,厚度约为1.4mm,适合于各种电路板的布局设计。
使用TQFP封装的优势在于其引脚间距较小,便于实现高密度的引脚连接,同时也保留了较好的散热特性。这使得XCS10XL-4TQ144C在紧凑型嵌入式设备中可以发挥有效的性能。采用的焊接方式为表面贴装(SMT),以方便与现代电路设计的结合。
芯片XCS10XL-4TQ144C的引脚和电路图说明
XCS10XL-4TQ144C的引脚定义和功能非常重要,通常该芯片的引脚配置包括以下几种类型:
- 电源引脚(Vcc):提供芯片所需的工作电压。通常会有多个引脚以确保供电的稳定性。 - 地引脚(GND):用于电源的接地,确保电路正常工作。 - I/O 引脚:用于数据输入/输出,这些引脚可以被配置为多种I/O模式。 - 时钟引脚:为逻辑电路提供基准时钟信号。 - 配置引脚:用于FPGA的编程和配置,通常包括M0、M1、M2等。
引脚连接的电路图能够直观地显示如何将XCS10XL-4TQ144C与其他电路元件相连。电路设计中需要注意电源引脚的布局与地线的连接,以减少干扰和提升信号完整性。
芯片XCS10XL-4TQ144C的使用案例
XCS10XL-4TQ144C在嵌入式系统中的应用非常广泛,尤其适用于需要实时处理的数字信号处理器领域。例如,在图像处理系统中,该芯片可用于实现实时图像滤波、快速傅里叶变换(FFT)以及特征提取等功能。
在通信系统中,XCS10XL-4TQ144C可以被部署为信号调制解调器,实现数据流的处理与转换。在嵌入式控制系统中,利用该芯片的可编程特性,可以实现复杂的逻辑控制,并与传感器及执行器进行高效的接口。
此外,XCS10XL-4TQ144C也常常应用于教育和科研领域,用于FPGA课程的教学和复杂实验的开发。其强大的可配置性和表现,使得工程师可以迅速原型出各种设计方案,从而推动创新。
结合前述各个部分,XCS10XL-4TQ144C以其灵活的编程能力、丰富的资源及适中的功耗特点,成为现代数字电路设计的重要组成部分。在复杂的电子系统中,工程师们能够利用这款FPGA实现高性能、低延迟的数据处理与控制任务,展现出了巨大应用潜力。
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型号: | XCS10XL-4TQ144C |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.81 |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES 10000 |
最大时钟频率: | 217 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 1.1 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 196 |
等效关口数量: | 3000 |
输入次数: | 112 |
逻辑单元数量: | 196 |
输出次数: | 112 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 196 CLBS, 3000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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