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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • XCS30-PQ208图
  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号XCS30XL的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
XCS30XL-3BG256C产品参数
型号:XCS30XL-3BG256C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:576
等效关口数量:10000
输入次数:196
逻辑单元数量:576
输出次数:196
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:576 CLBS, 10000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.55 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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