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| 型号: | XCS30XL-3BG256C |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | PLASTIC, BGA-256 |
| 针数： | 256 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 576 |
| 等效关口数量： | 10000 |
| 输入次数： | 196 |
| 逻辑单元数量： | 576 |
| 输出次数： | 196 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 576 CLBS, 10000 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA256,20X20,50 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.55 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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