芯片XCV1000-4BG560C的概述
现场可编程门阵列(FPGA)技术为数字电路设计者提供了灵活的解决方案,使得设计人员能够在产品开发环节中快速原型和验证他们的设计。XCV1000-4BG560C是Xilinx公司生产的一款著名FPGA,属于其Virtex系列的具有高性能的产品。这款芯片专为高频宽带应用和复杂数字信号处理任务而设计。
XCV1000-4BG560C集成了大量的逻辑单元及其适应的配置选项,具有支持多种I/O标准的特性,使其成为许多领域的理想选择,如通信、工业控制、测试及测量设备等。由于其强大的性能和灵活的编程能力,此FPGA已被广泛应用于多种系统设计中。
芯片XCV1000-4BG560C的详细参数
XCV1000-4BG560C的技术参数概括如下: - 逻辑单元(Logic Cells): 1000个逻辑单元,这使得其能够实现复杂的逻辑操作。 - 查找表(Lookup Tables, LUTs): 每个逻辑单元包含4个查找表,使得FPGA能处理更复杂的逻辑功能。 - 输入/输出引脚(I/O Pins): 560个输入/输出引脚,支持多种电压标准及高速数据传输。 - 最大工作频率: 在适当的设计实现下,可达到200MHz以上的工作频率。 - 内存资源: 支持嵌入式RAM,提供多种配置,适应不同应用需求。 - 工作电压: 典型工作电压为3.3V,支持1.8V和2.5V I/O。
芯片XCV1000-4BG560C的厂家、包装、封装
XCV1000-4BG560C由美国著名的半导体公司Xilinx(现为AMD的一部分)生产。该芯片采用BGA(Ball Grid Array)封装,具有560个引脚,提供良好的电气性能和热管理特性。常见的包装方式包括: - 塑料封装: 旨在降低成本,适合于大批量生产。 - 陶瓷封装: 在环境较为恶劣的条件下,陶瓷封装提供良好的耐久性且能够承受更高的温度。
引脚和电路图说明
XCV1000-4BG560C的每个引脚都具备特定的功能,包括输入、输出和双向引脚等。引脚分布的电路图可通过Xilinx的官方网站获取,通常包含以下分类: 1. 电源引脚(Vcc, GND): 用于供电,确保芯片正常工作。 2. 配置引脚: 用于加载FPGA配置文件,支持JTAG等多种接口方式。 3. I/O引脚: 用于连接外部电路,包括数据信号和控制信号的传输。 4. 时钟引脚: 用于输入外部时钟信号,确保FPGA内部工作时序的同步。
芯片XCV1000-4BG560C的使用案例
XCV1000-4BG560C具有极大的灵活性,并能够适用于多种不同的应用场景。在通信行业,该芯片常用于实现数字信号处理功能,例如调制解调器和信号处理器。在这些系统中,XCV1000可以快速实现不同的编解码算法,以满足不断变化的标准。设计者通过编程FPGA,使其适应不同的协议和数据形式,大幅提升了产品的竞争力。
在航空航天领域,XCV1000也显示出其出色的性能与可靠性。设计团队利用其强大的实时数据处理能力,在航天器的导航和控制系统中实现复杂的数学运算与数据分析,从而增强飞行器的稳定性与控制精度。在这些应用中,FPGA的可编程性提供了突出的优势,使开发团队能够快速适应新的需求,并在特定条件下进行功能扩展。
此外,XCV1000-4BG560C也被广泛应用于医学影像领域。在医学成像设备中,如磁共振成像(MRI)和超声设备,FPGA用于图像数据的快速处理。这些设备通常需要对数据进行实时分析和处理,以确保图像质量和诊断的准确性。XCV1000通过并行处理多个数据流,提高了数据处理速度,极大提升了整体系统性能。
结尾
作为一款能力强大且用途广泛的FPGA产品,XCV1000-4BG560C凭借其高逻辑密度、灵活可编程的特性,以及广泛的应用基础,成为多个领域设计方案的首选。无论是在通信、航空航天,还是医疗和工业应用中,XCV1000都展现出了不可或缺的价值与服务。
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型号: | XCV1000-4BG560C |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA-560 |
针数: | 560 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.77 |
Is Samacsys: | N |
最大时钟频率: | 250 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.8 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B560 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 42.5 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 6144 |
等效关口数量: | 1124022 |
输入次数: | 404 |
逻辑单元数量: | 27648 |
输出次数: | 404 |
端子数量: | 560 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 6144 CLBS, 1124022 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA560,33X33,50 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2/3.6,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.7 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 42.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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