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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 北京顺科电子科技有限公司

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产品型号XCV1000-4BG560C的产品参数和XCV1000-4BG560C的使用说明

芯片XCV1000-4BG560C的概述

现场可编程门阵列(FPGA)技术为数字电路设计者提供了灵活的解决方案,使得设计人员能够在产品开发环节中快速原型和验证他们的设计。XCV1000-4BG560C是Xilinx公司生产的一款著名FPGA,属于其Virtex系列的具有高性能的产品。这款芯片专为高频宽带应用和复杂数字信号处理任务而设计。

XCV1000-4BG560C集成了大量的逻辑单元及其适应的配置选项,具有支持多种I/O标准的特性,使其成为许多领域的理想选择,如通信、工业控制、测试及测量设备等。由于其强大的性能和灵活的编程能力,此FPGA已被广泛应用于多种系统设计中。

芯片XCV1000-4BG560C的详细参数

XCV1000-4BG560C的技术参数概括如下: - 逻辑单元(Logic Cells): 1000个逻辑单元,这使得其能够实现复杂的逻辑操作。 - 查找表(Lookup Tables, LUTs): 每个逻辑单元包含4个查找表,使得FPGA能处理更复杂的逻辑功能。 - 输入/输出引脚(I/O Pins): 560个输入/输出引脚,支持多种电压标准及高速数据传输。 - 最大工作频率: 在适当的设计实现下,可达到200MHz以上的工作频率。 - 内存资源: 支持嵌入式RAM,提供多种配置,适应不同应用需求。 - 工作电压: 典型工作电压为3.3V,支持1.8V和2.5V I/O。

芯片XCV1000-4BG560C的厂家、包装、封装

XCV1000-4BG560C由美国著名的半导体公司Xilinx(现为AMD的一部分)生产。该芯片采用BGA(Ball Grid Array)封装,具有560个引脚,提供良好的电气性能和热管理特性。常见的包装方式包括: - 塑料封装: 旨在降低成本,适合于大批量生产。 - 陶瓷封装: 在环境较为恶劣的条件下,陶瓷封装提供良好的耐久性且能够承受更高的温度。

引脚和电路图说明

XCV1000-4BG560C的每个引脚都具备特定的功能,包括输入、输出和双向引脚等。引脚分布的电路图可通过Xilinx的官方网站获取,通常包含以下分类: 1. 电源引脚(Vcc, GND): 用于供电,确保芯片正常工作。 2. 配置引脚: 用于加载FPGA配置文件,支持JTAG等多种接口方式。 3. I/O引脚: 用于连接外部电路,包括数据信号和控制信号的传输。 4. 时钟引脚: 用于输入外部时钟信号,确保FPGA内部工作时序的同步。

芯片XCV1000-4BG560C的使用案例

XCV1000-4BG560C具有极大的灵活性,并能够适用于多种不同的应用场景。在通信行业,该芯片常用于实现数字信号处理功能,例如调制解调器和信号处理器。在这些系统中,XCV1000可以快速实现不同的编解码算法,以满足不断变化的标准。设计者通过编程FPGA,使其适应不同的协议和数据形式,大幅提升了产品的竞争力。

在航空航天领域,XCV1000也显示出其出色的性能与可靠性。设计团队利用其强大的实时数据处理能力,在航天器的导航和控制系统中实现复杂的数学运算与数据分析,从而增强飞行器的稳定性与控制精度。在这些应用中,FPGA的可编程性提供了突出的优势,使开发团队能够快速适应新的需求,并在特定条件下进行功能扩展。

此外,XCV1000-4BG560C也被广泛应用于医学影像领域。在医学成像设备中,如磁共振成像(MRI)和超声设备,FPGA用于图像数据的快速处理。这些设备通常需要对数据进行实时分析和处理,以确保图像质量和诊断的准确性。XCV1000通过并行处理多个数据流,提高了数据处理速度,极大提升了整体系统性能。

结尾

作为一款能力强大且用途广泛的FPGA产品,XCV1000-4BG560C凭借其高逻辑密度、灵活可编程的特性,以及广泛的应用基础,成为多个领域设计方案的首选。无论是在通信、航空航天,还是医疗和工业应用中,XCV1000都展现出了不可或缺的价值与服务。

配单直通车
XCV1000-4BG560C产品参数
型号:XCV1000-4BG560C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-560
针数:560
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
最大时钟频率:250 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.8 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B560
JESD-609代码:e0
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:6144
等效关口数量:1124022
输入次数:404
逻辑单元数量:27648
输出次数:404
端子数量:560
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:6144 CLBS, 1124022 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA560,33X33,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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