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  • 深圳市恒佳微电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号XCV1000E-6FG1156I的概述

芯片 XCV1000E-6FG1156I 的概述 XCV1000E-6FG1156I 是一款由 Xilinx 公司生产的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其 Virtex 系列。该芯片以其高性能与灵活性而受到广泛关注,适用于各种数字系统的开发和设计。XCV1000E 旨在满足对高带宽、低延迟...
配单直通车
XCV1000E-6FG1156I产品参数
型号:XCV1000E-6FG1156I
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
针数:1156
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1156
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:6144
等效关口数量:331776
输入次数:660
逻辑单元数量:27648
输出次数:660
端子数量:1156
组织:6144 CLBS, 331776 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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