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  • XCV1600E-7FG860CES图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量15000 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • XCV1600E-7FG860CES
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • XCV1600E-7FG860CES
  • 数量6500000 
  • 厂家赛灵思 
  • 封装原厂原装 
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配单直通车
XCV1600E-7FG860I产品参数
型号:XCV1600E-7FG860I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-860
针数:860
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
最大时钟频率:400 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.42 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B860
JESD-609代码:e0
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:7776
等效关口数量:419904
输入次数:660
逻辑单元数量:34992
输出次数:660
端子数量:860
组织:7776 CLBS, 419904 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA860,42X42,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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