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XCV2000E-6BG560C产品参数
型号:XCV2000E-6BG560C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-560
针数:560
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B560
JESD-609代码:e0
长度:42.5 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:9600
等效关口数量:518400
输入次数:404
逻辑单元数量:43200
输出次数:404
端子数量:560
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:9600 CLBS, 518400 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA560,33X33,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:42.5 mm
Base Number Matches:1
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