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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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产品型号XCV200E-6FGG456C的概述

芯片XCV200E-6FGG456C的概述 XCV200E-6FGG456C是Xilinx公司推出的一款高性能可编程逻辑器件,属于Xilinx的Virtex系列FPGA(现场可编程门阵列)。该器件在数字信号处理、通信系统、嵌入式系统等领域得到广泛应用,其灵活的配置和高性能的特点使得它成为许多复杂系...
配单直通车
XCV200E-6FGG456C产品参数
型号:XCV200E-6FGG456C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-456
针数:456
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1176
等效关口数量:63504
输入次数:284
逻辑单元数量:5292
输出次数:284
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1176 CLBS, 63504 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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